DYMAN

CENTROS DE DATOS HPC AUTOENFRIADOS Y GESTIONADOS DINÁMICAMENTE

DYMAN tiene como objetivo el desarrollo de un diseño completamente novedoso de enfriadores de adsorción. Además, el proyecto pretende desarrollar un segundo objetivo que consiste en perfeccionar un sistema de refrigeración bifásico ya existente, destinado a servidores informáticos de alto rendimiento, con el fin de gestionar de forma más eficiente las cargas térmicas de los procesadores de última generación.

Sobre DYMAN

Objetivos generales del proyecto

Concepto clave 1: Diseñar nuevos enfriadores de adsorción basados en:

  • Adsorbentes de baja temperatura que consiguen alto rendimiento a temperaturas de conducción muy bajas (<50 °C).
  • Intercambiadores de calor de adsorción fabricados con estructuras impresas en 3D.

Concepto clave 2: Seguir desarrollando un sistema de refrigeración bifásico para servidores informáticos de alto rendimiento con el fin de gestionar de forma más eficiente las cargas térmicas de los procesadores de última generación.

Objetivos específicos y aplicaciones tecnológicas

Objetivos tecnológicos

  • Nuevo diseño de enfriadoras de adsorción para aplicaciones de refrigeración en instalaciones de HPC. Enfriadora de adsorción con una capacidad específica de 50 kW/m3; comparativamente mejor que una enfriadora de compresión:
  1. Unidad de 12 kW para aplicaciones centrales/en hilera.
  2. Unidad de 5 kW para aplicaciones integradas en bastidor.
  • Sistema de refrigeración bifásico capaz de gestionar las cargas térmicas de los procesadores. Integración de enfriadoras de adsorción para la recuperación del calor residual de los procesadores hasta un 50%.
  • Sistema de control interoperable basado en la plataforma del socio EAR. Hardware-software para el diseño e implementación de un sistema de refrigeración guiado por realimentación para optimizar la eficiencia energética.
  • Desarrollo de simBOTs para refrigeración avanzada. Modelos matemáticos de enfriadores de adsorción para un uso más eficiente de los HPC y centros de datos.
  • Desarrollo de materiales avanzados de DYMAN. Mejores materiales con capacidad de adsorción y estabilidad con tasas rápidas de adsorción/desorción para intercambiadores de calor.

    Impactos

  • DYMAN desarrollará soluciones innovadoras para reducir el impacto de la gestión de la energía térmica en instalaciones de HCP y salas de servidores de datos. Para:
    • Mejorar el impacto operativo de los sistemas informáticos
    • Reducir los costes de diseño e instalación
    • Crear conocimientos de libre acceso
    • Aportar un marco normalizado para mejorar el diseño y las operaciones y mantenimiento de los sistemas
  • Aumentar el liderazgo tecnológico de la UE en el sector de la refrigeración y en campos estratégicos y productivos fuertemente ligados a la producción de frío.
  • Mejorar el confort de los edificios y la salud en el entorno vital mediante el uso de sistemas de refrigeración eficientes energéticamente, refrigeradores de adsorción y otras tecnologías de refrigeración que garanticen un consumo mínimo de energía.
  • Aumentar la seguridad operativa de las instalaciones informáticas y de los servidores. Gracias al funcionamiento dinámico del centro de datos y a la gestión de la refrigeración, se consigue un alto grado de seguridad, ya que se puede evitar el sobrecalentamiento en cualquier momento. Además, el mantenimiento predictivo y los sistemas de control avanzados optimizarán el funcionamiento de la infraestructura de refrigeración.
  • Reducir la huella de carbono de los sistemas energéticos y hacer frente a la mitigación del cambio climático. El novedoso sistema de refrigeración por sorción puede reducir la demanda de electricidad para la refrigeración de centros de datos en un 80-90%.
  • Reducir la dependencia de la UE del suministro de materiales críticos y diversificar sus fuentes de abastecimiento, ya que los materiales básicos utilizados en los sistemas de sorción son relativamente baratos y están ampliamente disponibles en el mercado. La impresión 3D reduce la necesidad de abastecimiento internacional de componentes.

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